冷卻液分配單元CDU是應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心中的冷卻設(shè)備，冷卻液分配單元CDU一般采用液冷的冷卻方式，那么，液冷冷卻有什么特點呢？

　　冷卻液分配單元CDU液冷是通過液體代替空氣，把CPU、內(nèi)存等IT發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量帶走，液冷技術(shù)可實現(xiàn)高密度、低噪音、低傳熱溫差以及普遍自然冷卻等優(yōu)點，相對于風(fēng)冷技術(shù)具有一定的技術(shù)優(yōu)勢，是一種可以適用于需要大幅度提高計算能力、能源效率和部署密度等場景的散熱解決方案。

　　1、傳熱路徑短：低溫液體由冷卻液分配單元CDU直接供給通訊設(shè)備內(nèi)；

　　2、換熱效率高：液冷系統(tǒng)一次側(cè)和二次側(cè)之間通過換熱器實現(xiàn)液液換熱，一次側(cè)和外部環(huán)境之間結(jié)合風(fēng)液換熱、液液換熱、蒸發(fā)汽化換熱三種形式，具備更優(yōu)的換熱效果；

　　3、制冷能效高：液冷技術(shù)可實現(xiàn)40~55℃高溫供液，無需壓縮機(jī)冷水機(jī)組，采用室外冷卻塔，可實現(xiàn)全年自然冷卻，冷卻液分配單元CDU除制冷系統(tǒng)自身的能耗降低外，采用液冷散熱技術(shù)有利于進(jìn)一步降低芯片溫度，芯片溫度降低帶來更高的可靠性和更低的能耗，整機(jī)能耗預(yù)計可降低。

　　4、冷卻液分配單元CDU液冷系統(tǒng)常用介質(zhì)有去離子水、礦物油或硅油等多種類型，這些液體的載熱能力、導(dǎo)熱能力和強(qiáng)化對流換熱系數(shù)均遠(yuǎn)大于空氣；因此，針對單芯片，液冷相比于風(fēng)冷具有更高的散熱能力。

5、冷卻液分配單元CDU液冷直接將設(shè)備大部分熱源熱量通過循環(huán)介質(zhì)帶走,單板、整柜、機(jī)房整體送風(fēng)需求量大幅降低，允許高功率密度設(shè)備部署，提高數(shù)據(jù)中心空間利用率、節(jié)省用地面積。