無錫冠亞半導體制冷加熱一體機，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。半導體制冷加熱一體機在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其它環(huán)境測試模擬。

　　當控溫物件需要降溫時，壓縮機開始運行工作，將系統(tǒng)中制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體，從高壓排氣口進入冷凝器，冷凝器配散熱風機，通過強制空氣流動，將系統(tǒng)中冷媒降溫成常溫高壓的液體，冷媒經過過濾器濾掉系統(tǒng)中的雜質和水分，通過節(jié)流閥，進入蒸發(fā)器，冷媒變成低溫低壓的氣體，吸收循環(huán)水的熱量，達到制冷的目的，冷媒又經過壓縮機吸氣口回到壓縮機進行下一個循環(huán)；同時被冷卻的冷通過循環(huán)泵，將冷水輸送到被降溫物件進行降溫，繼而返回從新繼續(xù)降溫，如此周而復始，使被降溫物體溫度降低，達到降溫恒溫的工藝要求。

當半導體制冷加熱一體機主機加熱（制冷）完成時，冷熱一體機的熱水系統(tǒng)水循環(huán)泵進行反抽，將熱水抽回熱水箱；同理，冷水系統(tǒng)循環(huán)泵進行反抽，將冷水抽回冷水箱。這就是冷熱一體機控溫的整個過程。